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Turing C256非制冷红外机芯组件，采用先进256×192晶圆探测器，模组尺寸小、重量轻、功耗低，满足SWaP³设计需求；分体式装配更灵活，配套开发工具丰富，支持多款ARM架构SOC平台，简单易用，便于集成。可应用在工业、电力、安防和机器视觉等丰富领域，是低成本方案的理想选择。
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